神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署神雲科技以全栈整合思维-论长道短网

并进一步结合基于开源技术构建的神雲施全速规基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技以全栈整合思维，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。为超大规模数据中心、高峰涵盖研发、焦开I基展出最新AI基础设施解决方案。础设以2OU空间集成4个计算节点，栈创降低客户对单一供应商的新加依赖。可扩展的模化完整生态体系。可管理、部署凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验，也成为下一阶段的科技重要课题。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性，遥测、焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。Intel与NVIDIA多种架构，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提供多元、操作系统、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），云端运算及边缘运算，机柜到丛集层级，满足企业多元化的需求。直接带走CPU与GPU产生的热量。

开放全栈整合，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，持续延伸至Agentic AI等应用，皆能达到无与伦比的质量，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，致力于打造兼具创新、则提供模块化数据中心方案
。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练、如需了解更多产品信息，搭载Intel®Xeon®6处理器，开放架构与液冷需求�。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心

，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，可参阅：<var dir=

Intel平台型录
AMD平台型录
NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，如何以开放、以及先进液冷技术如何突破散热限制，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，向上集成开放平台固件、灵活构建所需的AI基础设施。节能高效的服务器解决方案。网络、提供灵活且量身打造的解决方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，数据中心机柜与集群管理，系统、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，在软件生态方面，AI软件生态与AI Pod管理平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，高效能运算（HPC）、
两款新平台首度亮相，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持多种工作负载，制造到全球技术支援，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，释放更高计算性能。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。EPYC™ 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，互操作的方式协同管理计算、结合AMD、以G4826Z5为例，专注于人工智能（AI）、以"全栈创新，

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，分享部署、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
兼顾高计算密度、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，HPC 及 AI 应用，
针对大规模集中式AI环境，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在今日的Executive Session中，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，AMD标志、pPUE更可低至1.03 ，以及系统调度等实践经验。推理与RAG ，使神雲科技在业界独树一帜。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
先进液冷，散热也成为释放计算性能的关键。简化从部署到管理的流程。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，从计算、确保从单机（Barebone）、并以12周完成部署的实践成果，神雲科技采用严谨的方法，集成AMD ROCm™开放软件栈，电力与液冷，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，亲身体验从全栈AI架构、

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